7 颗豆豆
1. 单选题
20 秒
哪种芯片互连技术支持的引脚数目最多？
打线键合技术
倒装芯片键合技术
载带自动键合技术
2. 单选题
20 秒
键合工艺的三要素中，哪一项主要影响键合点直径？
超声波功率
键合压力
键合时间
3. 单选题
20 秒
热超声波球形键合技术使用到的键合丝是？
银丝
铝丝
铜丝
4. 单选题
20 秒
下列哪种芯片互联技术适用于大功率器件？
热超声波球形键合技术
超声波楔形键合技术
载带自动键合技术
5. 单选题
20 秒
下列关于热压球形键合技术的说法，哪一项是错误的？
键合温度高
键合点容易形成金属间化合物
键合点强度很高
生产效率很高
6. 单选题
20 秒
下列关于超声波楔形键合技术的说法，哪一项是错误的？
键合点不容易产生金属间化合物
适用于大功率器件封装
键合时没有方向性要求
键合点强度高
7. 单选题
20 秒
下列关于铜丝键合的说法中，错误的是？
铜丝键合的设备和金丝键合的设备非常相似
铜丝的电阻率比金丝低
铜丝键合不容易产生弹坑
铜丝键合生产效率很高