以下哪些不属于烧结过程中氢气的作用
A. 加压作用
B. 载体作用
C. 还原作用
D. 导热作用
合金碳含量偏低发生脱碳，内部生成脆性 η 相组织，会直接造成什么后果？
A. 硬度上升、冲击韧性提升
B. 韧性大幅下降，产品易无征兆脆性崩碎
C. 析出游离石墨，表面润滑性能变好
D. 坯体收缩均匀，尺寸公差更稳定
以下难熔金属C化物中，哪个对晶粒长大抑制作用最大
A. MoC2
B. Cr3C2
C. TaC
D. VC
低压烧结工序通入氩气加压，核心作用是？
A. 快速分解坯体内残留石蜡成型剂
B. 减少硬质合金中的显微孔隙，提升致密度
C. 降低合金烧结所需液相温度
D. 彻底杜绝渗碳、脱碳问题
在同一牌号下，碳含量升高，合金的共晶温度会怎样变化
A. 提高
B. 无影响
C. 降低
真空烧结过程炉体漏气、真空度达不到工艺要求，会引发哪些连锁质量问题？
A. 氧含量升高，钴相氧化丧失粘结能力
B. 发生脱碳反应，生成脆性 η 相组织
C. 坯体无法充分致密，整体强度断崖下跌
D. 晶粒自动细化，产品耐磨性能提升
无损快速判定脱碳 η 相与渗碳石墨的现场简易区分方法，包含
A.断口观察：脱碳断口泛白色雪花点，渗碳断口有黑色碳粉
B.白纸擦拭：渗碳制品会留下黑色痕迹，脱碳无发黑现象
C.磁饱和检测：脱碳磁饱和偏低，渗碳磁饱和偏高
D 金相腐蚀：η 相呈亮白雪花，游离石墨为黑色斑点
碳势管控失衡会产生两类典型金相缺陷，分别是？
A. 低碳脱碳：析出 η 相，金相呈雪花状亮白点
B. 高碳渗碳：析出游离石墨，金相可见黑点
C. 冷却过快：工件尖角产生微裂纹
D. 低压压力异常：局部液相富集形成钴池
真空烧结、低压烧结工艺差异、配套缺陷成因，描述正确的是
A. 纯真空烧结无法消除封闭微孔隙，低压通入高压 Ar，依靠外部气压挤压焊合残留闭孔，提升抗弯强度与韧性
B. 真空度越高钴蒸发损耗越大，液相保温阶段采用分压 / 低压工艺，可显著减少 Co 挥发流失
C. 低压加压时机过早，坯体未形成完整 WC 骨架，受压易塌陷变形；加压过晚液相冷却，孔隙无法压实
D. 真空烧结 1200~1250℃必须充分保温，保证金属氧化物完全还原，避免残留氧化物阻隔液相润湿
混合料氧含量过高带来一系列连锁质量问题，包含
A 脱氧过程大量脱碳，制品易落入 η 相区间，韧性变差
B 高温下氧化物阻隔液相润湿，烧结后残留大量 A/B 类孔隙
C 混合料氧高只会影响碳量，不会改变晶粒长大趋势
D 氧分布不均形成局部碳差，产品批量变形离散度变大